- lietuvių
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
„IBM“, „Infineon“ ir UMC kuria pažangias lustų technologijas
Bendras „IBM“, „Infineon“ ir UMC pranešimas spaudai Taipėjuje surengtos spaudos konferencijos proga
TAIPEI, Taivanas, 2000 m. Sausio 27 d. - „IBM“, „Infineon Technologies“ ir UMC šiandien paskelbė apie planus drauge kurti pirmaujančias technologijas, skirtas naudoti puslaidininkių gamyboje. Pagal susitarimą trys įmonės bendradarbiaus kurdamos bendras technologines loginių mikroschemų, kurių bruožų dydis yra nuo 0,13 iki 0,10 mikrono (1 mikronas lygus 1/100 žmogaus plaukų pločiui), kūrimo technologijas. Šie nauji procesai apims varinius laidus ir leis sujungti loginę ir mišraus signalo schemas bei įterptąją DRAM atmintį į vieną lustą.
Vystymo darbus vykdys visų trijų kompanijų mokslininkų ir inžinierių komanda „IBM Semiconductor“ tyrimų ir plėtros centre (SRDC) JAV. Tada kiekviena įmonė turės galimybę įgyvendinti procesus savo gamybos įrenginiuose. Dabartinis plėtros susitarimas galioja iki 2003 m. Bendrovės tikisi pateikti išsamią informaciją apie pirmąją 0,13 mikronų technologiją, kuria galėtų naudotis klientai, norėdami inicijuoti savo dizainą 2000 metų antrąjį ketvirtį.
„Mūsų pastangos kurti lyderystės mikroschemų technologijas yra plačiai pripažintos; šios sutarties tikslas - padaryti jas plačiau prieinamas “, - teigė daktaras Johnas Kelly, IBM mikroelektronikos skyriaus generalinis direktorius. „IBM, Infineon ir UMC bendradarbiaudami ir diegdami naujus gamybos procesus, tikime, kad daugiau klientų pritaikys technologiją savo produktuose, žinodami, kad turi kelis tiekimo šaltinius. Tai yra dar vienas IBM įsipareigojimo integruoti pažangias technologijas į pavyzdį pavyzdys. “
"1998 m." Infineon "ir IBM išplėtė savo ilgametį ir sėkmingą DRAM aljansą, kurdami logikos ir eDRAM technologijas, pradedant nuo 0,18 mikrono kartos. Bendradarbiavimas su UMC, vienu iš pirmaujančių pasaulio liejyklų tiekėjų, šiam aljansui suteiks dar daugiau impulsų. kurdami tai, ko tikimės, kad tai tikrai jaudinanti logika ir įterptųjų atminties technologijų platforma, skirta integruoti sistemas mikroschemoje. Tai yra tikras bendradarbiavimas, kurį sudaro viena bendra komanda “, - teigė dr. Andreasas von Zitzewitzas,„ Infineon Technologies “vadovas. "Mes tikime, kad suderinę savo įmonių papildomas atskiras pagrindines pagrindines kompetencijas, mes galėsime dar greičiau įsisavinti giliausių submikronų technologijų iššūkius su sumažinta rizika už pagrįstą kainą vienam partneriui. Mūsų tikslas yra nuosekliai teikti pirmaujančius kraštine logika ir eDRAM technologijų platformomis mūsų klientams “.
„Džiaugiamės galėdami prisijungti prie„ IBM “ir„ Infineon “- dviejų kompanijų, kurios akivaizdžiai dalijasi mūsų įsipareigojimu kurti moderniausias technologijas. Mes tikime, kad šis susitarimas yra kelias į ateitį IC dizaineriams visame pasaulyje “, - sakė Robertas Tsao, UMC pirmininkas.
Jimas Kupecas, vyresnysis pasaulinės rinkodaros ir pardavimų viceprezidentas, teigė: „Turėdami bendrą IBM,„ Infineon “ir UMC patirtį, mes tikime, kad procesai, kuriuos kartu plėtojame, parodys naują visuotinį kokybės standartą loginių puslaidininkių gamyboje. Taigi „UMC“ šiuos procesus mūsų liejyklų klientams pateiks prekės ženklu „Worldlogic“. “
„IBM Microelectronics“ yra pagrindinis indėlis į IBM vaidmenį kaip pirmaujančiam pasaulyje informacinių technologijų tiekėjui. „IBM Microelectronics“ kuria, gamina ir parduoda moderniausias puslaidininkių technologijas, gaminius, pakuotes ir paslaugas. Jo pranašesnius integruotus sprendimus galima rasti daugelyje garsiausių pasaulyje elektroninių prekių ženklų. Daugiau informacijos apie „IBM Microelectronics“ galite rasti tinklalapyje www.chips.ibm.com.
TAIPEI, Taivanas, 2000 m. Sausio 27 d. - „IBM“, „Infineon Technologies“ ir UMC šiandien paskelbė apie planus drauge kurti pirmaujančias technologijas, skirtas naudoti puslaidininkių gamyboje. Pagal susitarimą trys įmonės bendradarbiaus kurdamos bendras technologines loginių mikroschemų, kurių bruožų dydis yra nuo 0,13 iki 0,10 mikrono (1 mikronas lygus 1/100 žmogaus plaukų pločiui), kūrimo technologijas. Šie nauji procesai apims varinius laidus ir leis sujungti loginę ir mišraus signalo schemas bei įterptąją DRAM atmintį į vieną lustą.
Vystymo darbus vykdys visų trijų kompanijų mokslininkų ir inžinierių komanda „IBM Semiconductor“ tyrimų ir plėtros centre (SRDC) JAV. Tada kiekviena įmonė turės galimybę įgyvendinti procesus savo gamybos įrenginiuose. Dabartinis plėtros susitarimas galioja iki 2003 m. Bendrovės tikisi pateikti išsamią informaciją apie pirmąją 0,13 mikronų technologiją, kuria galėtų naudotis klientai, norėdami inicijuoti savo dizainą 2000 metų antrąjį ketvirtį.
„Mūsų pastangos kurti lyderystės mikroschemų technologijas yra plačiai pripažintos; šios sutarties tikslas - padaryti jas plačiau prieinamas “, - teigė daktaras Johnas Kelly, IBM mikroelektronikos skyriaus generalinis direktorius. „IBM, Infineon ir UMC bendradarbiaudami ir diegdami naujus gamybos procesus, tikime, kad daugiau klientų pritaikys technologiją savo produktuose, žinodami, kad turi kelis tiekimo šaltinius. Tai yra dar vienas IBM įsipareigojimo integruoti pažangias technologijas į pavyzdį pavyzdys. “
"1998 m." Infineon "ir IBM išplėtė savo ilgametį ir sėkmingą DRAM aljansą, kurdami logikos ir eDRAM technologijas, pradedant nuo 0,18 mikrono kartos. Bendradarbiavimas su UMC, vienu iš pirmaujančių pasaulio liejyklų tiekėjų, šiam aljansui suteiks dar daugiau impulsų. kurdami tai, ko tikimės, kad tai tikrai jaudinanti logika ir įterptųjų atminties technologijų platforma, skirta integruoti sistemas mikroschemoje. Tai yra tikras bendradarbiavimas, kurį sudaro viena bendra komanda “, - teigė dr. Andreasas von Zitzewitzas,„ Infineon Technologies “vadovas. "Mes tikime, kad suderinę savo įmonių papildomas atskiras pagrindines pagrindines kompetencijas, mes galėsime dar greičiau įsisavinti giliausių submikronų technologijų iššūkius su sumažinta rizika už pagrįstą kainą vienam partneriui. Mūsų tikslas yra nuosekliai teikti pirmaujančius kraštine logika ir eDRAM technologijų platformomis mūsų klientams “.
„Džiaugiamės galėdami prisijungti prie„ IBM “ir„ Infineon “- dviejų kompanijų, kurios akivaizdžiai dalijasi mūsų įsipareigojimu kurti moderniausias technologijas. Mes tikime, kad šis susitarimas yra kelias į ateitį IC dizaineriams visame pasaulyje “, - sakė Robertas Tsao, UMC pirmininkas.
Jimas Kupecas, vyresnysis pasaulinės rinkodaros ir pardavimų viceprezidentas, teigė: „Turėdami bendrą IBM,„ Infineon “ir UMC patirtį, mes tikime, kad procesai, kuriuos kartu plėtojame, parodys naują visuotinį kokybės standartą loginių puslaidininkių gamyboje. Taigi „UMC“ šiuos procesus mūsų liejyklų klientams pateiks prekės ženklu „Worldlogic“. “
Apie IBM
„IBM Microelectronics“ yra pagrindinis indėlis į IBM vaidmenį kaip pirmaujančiam pasaulyje informacinių technologijų tiekėjui. „IBM Microelectronics“ kuria, gamina ir parduoda moderniausias puslaidininkių technologijas, gaminius, pakuotes ir paslaugas. Jo pranašesnius integruotus sprendimus galima rasti daugelyje garsiausių pasaulyje elektroninių prekių ženklų. Daugiau informacijos apie „IBM Microelectronics“ galite rasti tinklalapyje www.chips.ibm.com.