„Intel“ paskelbė, kad jos „Intel 3“ (3NM klasės) proceso technologija dabar gamina apimtį dviem vaflių gamybos įrenginiais, taip pat pateikia...

Japonijos puslaidininkių dizaino ir plėtros startuolyje „Edgecortix“ pristatė energiją taupančią AI mikroschemą, kuri bus gaminama TSMC gamyk...

„Samsung Display“ (SDC) pristatė savo viziją apie silicio pagrindu sukurtą LED (LEDOS) technologiją, skirtą papildytos realybės (AR) įrengini...

„Apple“ 2024 m. Pasaulinės kūrėjų konferencija (WWDC) bus pradėta prasidėti 1 val. Taivano laiku birželio 11 d. (10 val. PDT birželio 10 d.)...

Prognozuojama, kad „Apple“ „iPhone“ pardavimai pasieks trejų metų aukščiausią vietą, Korėjos komponentų gamintojų lūkesčiai taip pat di...

Aštuoni technologijų gigantai formuoja aljansą „Google“, „Microsoft“, „Meta“, „AMD“ ir kiti pagrindiniai technologijų milžinai paskelbė ...

Pranešama Naujausios ataskaitos rodo, kad Indija vėl planuoja įgyvendinti nešiojamųjų kompiuterių ir planšetinių kompiuterių importo kontrol...

Remiantis JAV „Tech Media Outlet Android Authority“ ataskaita, „Google“ perkėlė savo mobiliųjų lustų gamybos strategiją, pereidama iš „Sam...

Remiantis naujausiu pranešimu, Indija ir toliau vykdo tam tikros elektronikos ir IT (informacinių technologijų) produktų importo reikalavimus, nur...

Artėjantis „Samsung“ sulankstomas telefonas „Galaxy Z Flip6“ turės storesnį apsauginį stiklą nei jo pirmtakas. Šaltiniai rodo, kad ypač plo...

Šiuo metu „Samsung Electronics“ siekia perduoti HBM3E lustų patikrinimą, kad galėtų pateikti NVIDIA.Tačiau pranešama, kad dėl TSMC standart...

„Apple“ pagreitina sulankstomų įrenginių kūrimą, planuoja savo pirmąjį produktą išleisti iki 2025 m. Pabaigos arba 2026 m. Pradžios. Šis ...